展會名稱：第三屆深圳國際半導體暨5G應用展覽會

                    Semiexpo Shenzhen 2020

展會時間：2020年12月8日-10日

展會地址：深圳國際會展中心（寶安新館）

展位號碼：2號館A102展位

        我司自主研發的高速CNC加工盤將在本次展會閃亮展出，經測試出料速度在同行業處于較領先水平并取得國家專利，

同時申請了日本、韓國、臺灣地區的國際專利，廣泛適用于半導體及5G產品的各種精密電子零件。

        歡迎前來參觀指導！